Strukturierungsverfahren, Nano- und vollintegrierte Komponenten

Wir entwickeln innovative Strukturierungsverfahren mit dem Potenzial zur großflächigen Fertigung biegsamer mikro- und nanostrukturierter Schichten oder vollintegrierter Komponenten in der organischen Elektronik, der Verpackungstechnologie, der Lichttechnik und Optoelektronik, der Medizintechnik oder der chemischen, physikalischen und biologischen Sensorik (Systems in foil, gedruckte Elektronik).

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