Als 3DIC Packaging SI/PI Applications Engineer bei Siemens AG Österreich sind Sie für die Entwicklung und Implementierung von fortschrittlichen Verpackungslösungen verantwortlich. Sie berücksichtigen sowohl SI (Signal Integrity) als auch PI (Power Integrity) Aspekte während des gesamten Entwicklungsprozesses. Durch Ihre Expertise tragen Sie zur Optimierung elektronischer Systeme bei und unterstützen unsere Kunden mit maßgeschneiderten Lösungen. Sie arbeiten in einem innovativen Umfeld und haben die Möglichkeit, Ihre Ideen aktiv einzubringen und weiterzuentwickeln. Zusammen mit einem engagierten Team gestalten Sie die Zukunft der Elektronik während der spannenden Übergangszeit zum 3D-Packaging.